摘要：天线罩（radome）常用 ASA、玻璃钢与透波复合材料，本文给出选材与成型工艺要点。
关键词：天线罩,radome,透波材料,工艺
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天线罩材料为什么不能随便选
天线罩既要挡风雨灰尘，又要让信号几乎无损耗穿过。材料介电常数和损耗角一旦偏高，就会衰减增益、畸变方向图。很多外壳用错料（比如普通 ABS 掺回收料），信号一过就掉几 dB。罩子不是装饰件，是射频件。
主流透波材料怎么挑
户外常用 ASA 或玻璃钢（FRP），介电低、耐候好；高频或严苛场景用透波复合材料，损耗更低但贵。选错料比不选罩子还糟。厚度也要匹配波长，太厚或多层界面会反射。罩子厚度和材料要一起仿真，不是越厚越结实越好。
| 材料 | 优点 | 注意 |
|---|---|---|
| ASA | 耐候便宜 | 介电适中 |
| 玻璃钢 | 强度高 | 厚度控损 |
| 透波复合 | 损耗低 | 成本高 |
取值一律写可验证区间；查不到就写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。
成型与密封工艺卡在哪
罩子成型看模具和脱模，密封看胶条和接缝。接缝处进水是户外天线头号失效，比材料本身更常见。成型后要做透波和盐雾验证，确认罩子没把性能吃掉。很多项目只验本体忘了罩子这一层。
工艺怎么进审厂文档
把罩子材料牌号、厚度、透波指标和密封工艺写进审厂文档包，作为合规证据。客户出海时这层常被单独审。具体牌号与指标需按项目实测确认，不编造未测数据。
工艺路线怎么选最划算
阵子压铸、PCB、注塑金属化各有成本与性能曲线，Massive MIMO 阵列靠 PCB 和注塑金属化才撑住量产。选工艺匹配批量与频段：低频可压铸，高频要 PCB/金属化保公差。工艺选错要么成本失控要么性能不达标，是量产前的重大决策。
过程控制点往哪布最值
控制点要前移：阵子尺寸、阻抗、谐振在工序里首检抽检，等成品才全检废料已堆成山。高频产品对公差敏感，把 CPK 写进过程卡比终检更有用，具体窗口需按产品实测定。多工厂生产时各厂基线统一，避免同型号跨厂性能漂移，集采最怕这个。
工艺怎么写成可交付文档
把工艺路线、关键参数窗口和抽检比例写进交付文档，形成可追溯基线，客户审厂直接调阅。文档不仅给客户看，也是内部良率改进的抓手，出问题能回溯到那一台。具体牌号与指标需按项目实测确认，不编造未测数据。
罩体与封装的工艺要点
天线罩要透波又要耐候，材料介电和损耗角直接牵增益，不是随便 ABS 就能用。接缝密封比材料更常导致进水失效，成型后要做透波和盐雾验证，确认罩子没把性能吃掉。这部分常被忽略，但户外天线寿命往往卡在罩子和密封上。
校准一致性怎么保证
同一型号几百根天线，振子相位、馈电长度不一致方向图就会根根不同，一致性靠工装和校准兜住。Massive MIMO 还要校准各通道幅相一致性，否则波束赋形失真，不能只测驻波。校准数据带序列号归档，出问题能回溯，多工厂时各厂基线要统一。
工艺路线怎么选最划算
阵子压铸、PCB、注塑金属化各有成本与性能曲线，Massive MIMO 阵列靠 PCB 和注塑金属化才撑住量产。选工艺匹配批量与频段：低频可压铸，高频要 PCB/金属化保公差。
过程控制点往哪布最值
控制点要前移：阵子尺寸、阻抗、谐振在工序里首检抽检，等成品才全检废料已堆成山。高频产品对公差敏感，把 CPK 写进过程卡比终检更有用。具体窗口需按产品实测定。
工艺怎么写成可交付文档
把工艺路线、关键参数窗口和抽检比例写进交付文档，形成可追溯基线，客户审厂直接调阅。多工厂生产时各厂基线统一，避免同型号跨厂性能漂移。具体以实测为准。
结论： - 当天线罩选材时，介电与损耗角是射频指标，非仅机械强度。 - 当户外用时，接缝密封比材料更常导致进水失效。 - 当高频段时，罩厚与波长须匹配，过厚反增反射。
天线罩材料为什么不能随便选
天线罩既要挡风雨灰尘，又要让信号几乎无损耗穿过。材料介电常数和损耗角一旦偏高，就会衰减增益、畸变方向图。很多外壳用错料（比如普通 ABS 掺回收料），信号一过就掉几 dB。罩子不是装饰件，是射频件。
主流透波材料怎么挑
户外常用 ASA 或玻璃钢（FRP），介电低、耐候好；高频或严苛场景用透波复合材料，损耗更低但贵。选错料比不选罩子还糟。厚度也要匹配波长，太厚或多层界面会反射。罩子厚度和材料要一起仿真，不是越厚越结实越好。
成型与密封工艺卡在哪
罩子成型看模具和脱模，密封看胶条和接缝。接缝处进水是户外天线头号失效，比材料本身更常见。成型后要做透波和盐雾验证，确认罩子没把性能吃掉。很多项目只验本体忘了罩子这一层。
工艺怎么进审厂文档
把罩子材料牌号、厚度、透波指标和密封工艺写进审厂文档包，作为合规证据。客户出海时这层常被单独审。具体牌号与指标需按项目实测确认，不编造未测数据。
工艺路线怎么选最划算
阵子压铸、PCB、注塑金属化各有成本与性能曲线，Massive MIMO 阵列靠 PCB 和注塑金属化才撑住量产。选工艺匹配批量与频段：低频可压铸，高频要 PCB/金属化保公差。工艺选错要么成本失控要么性能不达标，是量产前的重大决策。
过程控制点往哪布最值
控制点要前移：阵子尺寸、阻抗、谐振在工序里首检抽检，等成品才全检废料已堆成山。高频产品对公差敏感，把 CPK 写进过程卡比终检更有用，具体窗口需按产品实测定。多工厂生产时各厂基线统一，避免同型号跨厂性能漂移，集采最怕这个。
工艺怎么写成可交付文档
把工艺路线、关键参数窗口和抽检比例写进交付文档，形成可追溯基线，客户审厂直接调阅。文档不仅给客户看，也是内部良率改进的抓手，出问题能回溯到那一台。具体牌号与指标需按项目实测确认，不编造未测数据。
罩体与封装的工艺要点
天线罩要透波又要耐候，材料介电和损耗角直接牵增益，不是随便 ABS 就能用。接缝密封比材料更常导致进水失效，成型后要做透波和盐雾验证，确认罩子没把性能吃掉。这部分常被忽略，但户外天线寿命往往卡在罩子和密封上。
